DESCUBRE CÓMO SERÁN LAS TARJETAS GRÁFICAS NVIDIA PASCAL

TARJETAS GRÁFICAS NVIDIA PASCAL

Con la fase de pruebas prácticamente culminada, se espera que el Pascal GP100 sea el más importante de toda la próxima generación de tarjetas gráficas de Nvidia, denominada  Pascal. El nuevo núcleo gráfico Pascal de Nvidia está listo para comenzar su producción en masa en esta primera mitad de 2016 por parte de TSMC, usando su nodo de 16 nm FinFET+. Este hecho se nos presenta justo a la vez que nos hemos enterado que Samsung ya ha comenzado la fabricación en masa de los chips de memoria de 4 GB de alto ancho de banda HBM2, dado que SK Hynyx todavía no ha comenzado la producción en masa de esta memoria y no se espera que lo pueda hacer en realidad hasta bien pasado la mitad de este año (Agosto de 2016 es la fecha que se maneja internamente en esta compañía).

Si nos fijamos en los resultados que han arrojado las anteriormente mencionadas pruebas de rendimiento, tenemos que decir que se espera que la experiencia de los usuarios sea entre un 60% y 90% superior a lo que habíamos visto como parte de la actual generación Maxwell, por ejemplo de la mano de la GeForce GTX Titan-X, lo que a su vez no haría más que demostrar que este 2016 será un año espectacular para los avances en este segmento.

Pascal es el resultado de un desarrollo de tres años y una inversión de más de mil millones de dólares, que tiene como resultado un incremento de varios órdenes de magnitud en sus prestaciones comparada con la arquitectura actual, Maxwell. Jen-Hsun Huang, CEO de NVIDIA, tiene una especial predilección por presentar sus tecnologías en el contexto de las aplicaciones científicas, y para Pascal, la carta de presentación es su aplicación en áreas como el "deep learning" o "aprendizaje profundo".

Entre los detalles que se han desvelado hasta la fecha, está su tecnología de fabricación FinFET de 16 nm proveniente de la compañía de semiconductores taiwanesa  TSMC (Taiwán Semiconductor Manufacturing Company). Esta tecnología de fabricación permite alcanzar velocidades más altas con un consumo menor y permitirá integrar hasta 17.000 millones de transistores según 3DCenter.org. Además, la memoria se gestionará de forma unificada de cara a las aplicaciones, que podrán acceder tanto a la memoria de la CPU como de la GPU de un modo transparente. La memoria pasa a ser HBM2 (High Bandwidth Memory 2), con una distribución "apilada", de forma que se podrán integrar hasta 32 Gb en una única tarjeta, aunque los primeros modelos vendrán con "solo" 16 Gb.



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